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　　加盟复旦微电，在中国IC事业发展史上留下你的名字！

　　上海复旦微电，中国IC产业中一个年轻而响亮的名字！

　　上海复旦微电子股份有限公司成立于1998年7月，是复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室和上海商业投资公司联合发起成立的股份有限公司。采用"无工厂化"的设计公司模式，专业从事超大规模集成电路的设计开发、生产与销售，提供系统解决方案，所有产品都具有自主知识产权，已有16个项目通过上海市高新技术成果转化中心的认定，并于1999年10月被认定为上海市高新技术企业。公司已于2000年8月在香港创业版上市，是目前国内唯一的集成电路设计业的上市公司。现公司急需招聘：

　质量管理工程师

岗位职责：
1.对公司的质量信息进行处理及跟踪;
2.处理顾客的质量投诉;
3.制定顾客满意度调查计划并实施，使顾客满意度得到持续改进;
4.对产品供方进行控制及管理;
5.对质量事故进行调查，对后续的纠正预防措施进行跟踪闭环。
人员要求：
1.男性，25岁至45岁。
2.教育程度：电子类或相关专业大学本科及以上学历。
3.经验及经历：有在集成电路或相关电子制造类企业质量管理岗位五年以上工作经验。
4.特殊知识与技能：熟练掌握ISO9001：2000质量管理体系要求，具备内审员资格；对出现的质量问题及反馈的质量信息有较强的分析处理能力；对供方评估、审核、日常控制、持续改进等方面有一定经验；具备良好的团队合作精神、较高的沟通协调能力和语言、文字表达能力。

　应用推广主管

岗位职责：
1. 组织进行RFID技术及产品的行业应用推广；
2. 组织进行RFID相关产品的销售工作；
3. 负责相关的客户关系与售后服务工作；
4. 相关的新产品的发掘工作。
人员要求：
1. 本科及以上学历，计算机、通信、自动化和电子类相关专业；
2. 3年以上市场或技术工作经验，2年以上的团队管理经验；
3. 人品端正，能够吃苦耐劳，有强烈的责任心；
4. 具备优秀的人际沟通能力、项目判断能力和团队管理及指导能力。

　高级硬件工程师（YX-09）

岗位职责：
1. 组织进行硬件产品的技术开发工作；
2. 协助市场和应用推广人员进行技术支持及服务工作。
人员要求：
1. 熟悉电子产品的开发及相关业务领域的知识；
2. 熟悉各类电路及PCB设计工具；
3. 具备优秀的人际沟通能力、项目判断能力和团队管理及指导能力；
4. 电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历；
5. 3年以上的硬件设计工作经验；
6. 人品端正，工作细心，能够吃苦耐劳，有强烈的责任心。

　技术文员

岗位职责：
1.负责芯片设计项目中技术文档的编写与维护；
2.负责部门流程规范文档的编写与维护；
3.部门内外的其它技术支持工作。
人员要求：
1.理工科、英语或文秘相关专业大专，1年以上文秘或电子相关行业技术工作经验；
2.熟悉Windows、Office等办公软件的使用；
3.较强的文字组织能力；
4.具有沟通、协调、学习能力及创新意识。

　模拟前端工程师

岗位职责：
1.负责芯片设计项目中模拟前端设计开发工作，包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作，实现芯片功能、性能要求；
2.向其他部门提供相关技术支持。
人员要求：
1.大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业；
2.有1年及以上集成电路前端设计经验，具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3.熟悉UNIX系统和前端设计EDA工具的使用；
4.具备沟通、学习能力。

　数字前端工程师

岗位职责：
1.负责芯片设计项目中模拟前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT／ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
2.向其他部门提供相关技术支持。
人员要求：
1.大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业；
2.有1年及以上集成电路前端设计经验，具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3.熟悉UNIX系统和前端设计EDA工具的使用；
4.具备沟通、学习能力。

　销售代表

岗位职责：
1.扩大相应产品在所负责区域的销售；
2.提高公司产品的市场占有率；
3.开拓新的销售渠道和新客户；
4.控制销售风险，承担销售责任，确保销售质量；
5.响应客户的需求，及时有效地解决客户遇到问题。
人员要求：
1.大学本科以上学历，电子类专业或管理、营销等专业为佳，2年以上电子及相关产品销售经验；
2.了解财务、税务、外贸知识，了解IC行业整机及系统集成企业情况；
3.较强的人际交往能力、沟通能力、表达能力；
4.具有团队协作和奉献精神。

　产品工程师

岗位职责：
1.公司产品生命周期的有效管理；
2.提高产品质量、矫正和优化产品设计、加强公司质量反馈和产品化效率、提出产品提升建议；
3.产品认证和质量管理。
人员要求：
1.大学本科以上学历，微电子或电子信息相关专业；
2.具有集成电路设计与工程实现知识，具有2年以上集成电路设计开发和工程验证实践经验；
3.对产品化实现过程，特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先；
4.英语读、写、说熟练；
5.了解Project等数据库、业务计划等管理软件、CMM软件管理体系。

　高级嵌入式软件工程师

岗位职责：
1、IC卡相关应用的嵌入式软件设计与开发工作；
2、承担项目管理工作，负责项目开发的进度和人员管理；
3、与硬件开发的进度协调工作；

人员要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、计算机、控制类相关专业；
2、良好的人际沟通能力和表达能力；
3、人品端正、吃苦耐劳、勤奋好学，工作态度认真负责；
4、三年以上的嵌入式软件开发经验，精通IC卡的相关技术及应用；
5、有软件开发的管理经历，熟练掌握软件开发的过程。

　 CAD工程师

岗位职责：
1．分析解决芯片设计过程中出现的流程和软件使用问题，维护和监督流程与环境使用规范；
2．管理、开发和维护芯片设计项目中需要的EDA工具、辅助软件和相关设计环境；
3．对各种设计资源进行维护，保证设计资源的正确性与有效性。

人员要求：
1．电子工程、微电子或计算机相关专业本科学历，有一年以上电子设计、软件设计、EDA工具应用或维护工作经验尤佳。
2．了解软件应用、操作系统、网络技术等基础知识，具备一定各类操作系统维护、软件编程能力。
3．具有良好的沟通能力，较好的逻辑分析和解决问题能力。

　计划协调主管（Planning）

岗位职责：
1．根据公司新的设计开发流程的实施以及过程设计流程的确立直接接口相应产品经理、产品工程部、生产制造部、质量管理部等职能部门（接口），根据过程设计流程对每个开发产品制订具体工程（工艺）实施计划；
2．协助总工程师组织工程（工艺）实施计划的评审，并根据评审通过的项目开发工程（工艺）实施计划对内按各块分解进度进行工作跟踪，同时对公司内外协作单位（部门）的资源进行协调；
3．对外协加工单位加工过程进行跟踪控制（包括加工进度、应得到的控制文档等）；
4．负责对制订的产品可靠性和失效分析计划实施进行汇总、协调、跟踪；
5．协助总师组织相应工艺、企业标准等的评审确认工作及处理其它日常事务。

人员要求：
1．重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历，年龄25~35岁之间，女性优先。
2．具备集成电路设计与工程实现知识，在设计公司或晶圆加工和封装等生产性企业有2年以上计划协调和生产管理经验，对产品化实现过程，特别是Fabless的设计公司的产品化过程有认知者优先。
3．英语读、写、说熟练，，性格细腻稳重，办事忠诚可靠。
4．优秀的团队合作能力和协调能力，亲和力强。

　前端工程师

岗位要求：
1．大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业，性别不限；
2．有1年及以上集成电路前端设计经验，具备模拟电路/数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识；
3．熟悉UNIX系统和前端设计EDA工具的使用；
4．具备沟通、学习能力。

岗位职责：
1．负责芯片设计项目中前端设计开发工作，实现芯片功能、性能要求；
2．向其他部门提供相关技术支持。

　　后端工程师

岗位要求：
1．大学专科及以上学历，电子工程或微电子相关专业，性别不限；
2．具有1年以上全定制或自动布局布线设计经验,可独立完成物理验证;
3．熟悉UNIX系统和后端设计EDA工具的使用；
4．具备沟通、学习能力。

岗位职责：
1．负责芯片设计中的版图设计、物理验证、参数提取；
2．向其他部门提供相关技术支持。

　硬件开发工程师

岗位要求：
1．大学本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业，性别不限；
2．有1年及以上硬件设计经验，具备板级电路设计、可编程逻辑器件原理、微机原理等知识；
3．熟练使用硬件设计EDA工具、精通C语言、汇编语言编程；
4．具备沟通、学习能力。

岗位职责：
1．负责芯片设计项目中硬件原型设计验证；
2．负责芯片样片测试分析及特性参数提取；
3．协助测试工程师进行测试开发。

　可靠性验证工程师（RA）

岗位职责：
1．根据产品开发性能要求负责制订可靠性考核方案（过程开发），并编制相应实施计划加以实施（Qual）；
2．根据产品批量生产需求，确定适合的鉴定、例行试验的方案，确定进行可靠性考核必须的软硬件的需求
3．负责可靠性考核相关软硬件环境的准备与落实，帮助协调内外部可靠性考核协作的进行和控制
4．与相关部门的配合完成相关软硬件的设计（诸如可靠性考核用PCB板设计等）与相应加工落实；
5．对公司所有进行的鉴定、例行试验的结果数据进行汇总，并定期将有关结果通报相关部门，给出产品可靠性方面的评价。

人员要求：
1．重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历，年龄25~35岁，性别不限。
2．具备集成电路可靠性和一定硬件设计知识及实际经验，熟悉集成电路可靠性考核机理和考核方法及流程，特别对集成电路电磁兼容（EMC）包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）以及ESD、Latch-up、SSN效应可靠性以及诸如EFR、HTOL/LTOL、THB、PRE-CON、HAST、TCT、TST、等考核方法和实施条件熟悉并了解相应可靠性统计方法。
3．有在相关设计、晶圆加工（Foundry）、封装等企业从事集成电路可靠性相关工作者优先。
4．外语良好，能熟练阅读专业外语资料并进行交流。
5．优秀的团队合作能力，性格稳重，实践能力强。

　　失效分析工程师（FA）

岗位职责：
1．根据产品质量反馈信息，协同设计人员制订失效分析方案，并根据所制订的方案编制实施计划；
2．负责外部协作的失效分析落实工作，及会同设计、质量等相关人员对在公司内部进行的失效分析部分加以落实；
3．针对相关失效分析过程和阶段性判断结论总结失效分析报告，并协助计划协调主管组织相应的失效分析报告总结和评审；
4．针对产品批量生产中合格率（yield）的提升需求，组织实施合格率（yield）提升工作。

人员要求：
1．重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历，年龄25~35岁之间，性别不限。
2．具备集成电路失效分析知识和实际经验，熟悉集成电路芯片工艺失效和封装工艺加工失效机理和失效分析处理方法，有在相关设计、晶圆加工（Foundry）、封装等企业从事集成电路失效分析相关工作经验者优先。
3．外语良好，能熟练阅读专业外语资料和进行交流。
4．优秀的团队合作能力，性格稳重，专业基础良好，思路开阔，做事认真仔细。

　封装工艺工程师

岗位职责：
1．熟悉QFP、BGA、QFN、MCM等封装流程，根据工程（工艺）实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案；
2．制订封装工艺加工标准，协助标准化工程师完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审，协同设计工程师完成封装技术（包括Substrate等）的确认；
3．解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通；
4．积极拓展适合新产品开发需求的封装形式，为产品封装确定合适的加工点；
5．对特殊要求封装管座的外协定制提供技术支持并落实合适的加工公司；
6．按ISO9000质量体系要求协助质管部门对相关外协封装公司进行认定，并对相关外协封装公司提供的技术文档进行整理认定。

人员要求：
1．重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历，年龄25~35岁之间，性别不限。
2．具备集成电路封装知识和一定实际经验，特别是对BGA、MCM、QFN、QFP等封装熟悉，并有在相关封装企业工作经验者优先。
3．外语良好，能熟练阅读专业外语资料和进行交流。
4．优秀的团队合作能力，性格稳重。

　高级系统架构工程师

岗位职责：
1．负责RFID技术的行业应用技术支持工作，进行RFID行业应用的架构设计、方案推介工作；
2．RFID相关产品和方案的市场推广工作；
3．负责RFID应用范例的技术开发工作，开发RFID的演示性应用软件，以支持产品的市场推广。

基本要求：
1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、控制类相关专业；
2. 良好的人际沟通能力和表达能力；
3. 人品端正、吃苦耐劳、勤奋好学；
4. 能够适应经常性(每月1次以上)的短期出差。
技能要求：
1. 三年以上工作经验，其中包括系统集成和软件开发经验，有市场开拓经验的优先考虑；
2. 掌握和理解计算机网络、安全、应用、数据库、软件等方面的基本理论，具有丰富的实际应用经验；
3. 能够针对RFID的行业应用进行相关的方案设计；
4. 能够应用VB、VC或JAVA等一种或多种常用软件开发工具进行演示性软件的开发工作。
　
公司提供有竞争力的薪资待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间。

联系方式：
公司地址：上海国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼
邮政邮编： 200433
联系邮件： human@fmsh.com
公司网站： http://www.fmsh.com