复旦微电子亮相中国国际工业博览会－SMAP智能移动应用平台，多功能应用芯片

   本届工博会共设置7个展区，包括重大技术装备展、信息技术与装备展等，将首次展示国务院确定的16项重大技术装备关键领域中的9项。上海复旦微电子股份有限公司的技术成果也亮相于工博会，展示了多功能的SMAP解决方案等高新科技产品。
    SMAP智能移动应用平台是复旦微电子自主研发的一款多功能芯片，可以说是RFID与移动通讯技术融合的完整解决方案。这款新型的芯片可以与任何的移动终端相结合，做到"身份验证"、"药品防伪"、"酒类防伪"、"消费结算"、"公交支付"等多项功能。而这些功能实现的原理很简单，就是在手机生产环节将相应的SMAP芯片植入手机主板，使其具备这些功能。
    复旦微电子市场中心总经理刘以非表示，如果能够和移动运营商合作并投入批量生产，芯片的批量成本有望控制在2－3美元。这样的成本加到手机上，应该是能让多数人接受的价格。在将来技术成熟、并和银行以及移动运营商签署了相关合作协议后，还能将银行账号上的钱转入手机平台，只要按下事先设定的3个键，就能为手机内的公交卡充值，比发短信还要简单。通过将相应的芯片植入手机，原本功能简单的手机除了满足上述功能外，还能成为打开家门的钥匙、在家完成电费结算等，变成了一个"万能魔方"。
    在工博会上亮相的另一个非接触体验式产品，是手机和非接触式IC结合的新应用－"电子名片"和"手机购买世博门票"。观众只要拿起手机 对着自己拍照并输入个人信息，就制作好了一张电子名片，并能以这张名片通过移动运营商的空中通道向票务部门申购世博会门票，通过手机完成电子支付后将票存入SIM卡。在模拟的世博会检票口前，观众只要拿出手机刷卡，就能通过验证顺利进入会场。而存储在手机里的电子名片，也能让两个人挥一挥手就能识别对方的 信息，无须交换纸质名片。
    上海商业投资集团董事长施雷表示，本届工博会上进行展示的一系列展品走在信息技术运用的前端，不仅具有良好的概念和极高的技术含量，而且紧跟我国产业升级和消费升级的步伐，体现了非常实在的商业价值，将成为商业资本引导技术创新的一大亮点。
    对此，刘以非也表示："科技并不是在象牙塔里把玩和自娱自乐的玩具，我们希望通过工博会的产品展示，让大家了解到，芯片与科技就在你实实在在的生活里。"