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校园招聘Campus recruitment

后端工程师(14人)

简历可发送至:campus@fmsh.com(主题格式:姓名+职位)

注:请在投递简历时,注意看清要求。


岗位要求:

1、微电子学或相近专业本科及以上学历。
2、具备集成电路工艺和版图基础知识,良好的半导体物理、半导体器件知识储备。
3、了解后端设计EDA工具、方法和流程,会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先考虑。
4、熟悉UNIX、Window、Office等软件的使用。


岗位职责

1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取,与数字前端工程师、模拟前端工程师合作,实现芯片功能、性能要求;
2、完成芯片设计和验证相关文档;
3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。

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